北京大族天成半導體技術(shù)有限公司
激光封邊機專(zhuān)用3000W半導體激光器亮相慕尼黑上海光博會(huì )
產(chǎn)品參數:
波長(cháng):980nm
功率:3000W
芯徑:600μm
產(chǎn)品應用范圍:適用于矩形光斑加工方案。
產(chǎn)品特點(diǎn):產(chǎn)品穩定性好,性?xún)r(jià)比高。
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